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queridos amigos
por favor pagar a atenção para a seguinte instrução após o recebimento nossos chips
os chips BGA que você compra de nossa empresa são de alta tecnologia e tão preciso quanto nanômetros.
para pequena quantidade de fichas, eles são expostos ao ar depois de ser levado para fora do pacote. então eles provavelmente vai aderir a um pouco de umidade. assim, a fim de evitar o problema da qualidade, sugerimos que você colocá-los dentro de uma câmara de cozimento por pelo menos 24 horas a 100 °-110 °.
quando a solda, certifique-se de que a temperatura para o Chumbo-Free/N Pb BGA chips é 245 ° -- 260 ° (máximo), chumbo/Pb BGA chips de 180 °... 205 ° (No Máximo).
o processo de solda é complicado. estação de solda/fichas de substituição deve ser operado por engenheiros que têm habilidades proficientes.
como chips de BGA são frágeis, complicatedly estruturado, com bolas de numerosos, qualquer posicionamento ligeiramente defeituoso, descuidado-controle de temperatura, ou placas PCB limpeza incompleta irá resultar em solda de solda insuficiente ou faltando. os chips serão, como resultado, morrer.
chips de BGA são facilmente quebrado por uso de solda. antes de comprar, você deve considerar a 3 pontos:
1) você Já comprou o direito de batatas fritas?
2) você tem equipamento adequado?
3) você é hábil o suficiente para soldar os chips?
nossa vantagem
nossa empresa tem se especializado em chips de BGA para sobre 10years.
estamos muito familiarizados com o desempenho do chip. a qualidade do chip é um controle muito rigoroso, para garantir que cada chip enviado é de muito boa qualidade.

Marca BXV
Tipo Unidade de IC
Condição novo
Aplicação Computador
Tensão de alimentação International standard
Dissipação de Energia International standard
Temperatura de Operação International standard
Modelo Número 218-0755097
Cutomizado Sim
Pacote BGA
Tipo de unidade item
Peso do pacote 0.1kg (0.22lb.)
Tamanho do pacote 12cm x 12cm x 12cm (4.72in x 4.72in x 4.72in)

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